7月18日，华虹公司(688347)正式启动招股程序，计划登陆上交所科创板。根据发行安排，公司将于7月20日进行初步询价，7月25日启动申购。华虹公司本次发行拟募集资金180亿元，募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目等。

　　招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹公司位居第六位，中国大陆第二位。同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

　　从产品角度，华虹公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　2022年，公司功率器件产品的营收占比超30%。根据Trend Force的公布数据，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。华虹公司的超级结MOSFET工艺，契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源、数据中心电源及新能源汽车充电桩及车载充电机等高端应用需求。

　　嵌入式非易失性存储器是华虹公司的另一核心产品，该产品在2022年的营收占比也超30%，产品应用于汽车、工业和消费电子领域。此外，根据Trend Force及ABI Research的行业数据，华虹公司还是全球最大的智能卡IC制造代工企业。华虹公司透露，公司在全球SIM卡及银行IC卡、国内二代身份证及社保卡领域的市场占有率处于领先地位。

　　从业绩表现来看，受益于市场需求增长和产能扩张，华虹公司营收规模呈现逐年上升态势。2020年至2022年，公司主营业务收入分别为66.39亿元、105.23亿元、166.67亿元，复合增长率为58%。2023年1-3月，华虹公司实现营业收入43.74亿元，同比增长近15%；扣非后净利润10.01亿元，同比增长近69%，主要原因系收入规模和毛利率同比均有所增长。

　　目前，华虹公司共有四座晶圆厂，截至2022年末总产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），位居中国大陆第二位。但公司近三年来产能利用率持续饱满，招股书数据显示，过去两年，华虹公司的产能利用率均在107%以上。华虹公司认为，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。

　　根据长期规划，华虹公司拟对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能。通过本次IPO，华虹公司将进一步落实该既定战略。公司计划发行约4亿股股份，目标募资180亿元，投资于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

　　华虹制造（无锡）项目系本次募投的主力项目，该项目预计总投资额达67亿美元，拟使用募集资金125亿元人民币，占拟募集资金总额的比例为69%。华虹公司计划通过该项目建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，目标在2025年开始投产。华虹公司表示，该项目的落地将显著提升公司产能，并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶。

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