平安证券发布研究报告称，从台积电的业绩及最新预期来看，全球半导体复苏进程弱于此前的预期，但公司第3财季收入环比会向好，5G和高性能计算将支撑需求回升，汽车赛道需求预计将保持平稳增长，AI算力需求激增也将为HPC芯片增长带来刺激效应。结合台积电的运营结果和预测，该行预计，国内成熟制程代工厂商有希望在成熟或者特色工艺取得突破，市场份额有望提升。

　　建议关注：中芯国际(688981.SH)、晶合集成(688249.SH);设计领域，推荐半导体赛道中基本面较好的光电子赛道龙头源杰科技(688498.SH)，关注长光华芯(688048.SH);后端封测领域，先进封装将迎来机会，推荐甬矽电子(688362.SH)。

　　事项：台积电公布2023年第2财季业绩并召开法说会。第2财季，公司实现营业收入4808.4亿新台币，同比下降10%;实现归母净利润1818.0亿新台币，同比下降23.3%。以美元计，公司第2财季实现收入156.8亿美元，同比下降13.7%。

　　平安证券主要观点如下：

　　第2财季公司收入同比下滑，但高于指引区间的中位数。

　　按照公司财报，公司第2财季的美元收入为156.8亿美元，此前给出的该季度收入指引区间为152-160亿美元，处在指引的中位数之上;财季毛利率为54.1%，高于此前给出的52%-54%的指引。第二财季，受到全球宏观经济下行和部分国家通胀高企等因素影响，公司HPC(高新能计算)、手机和物联网等芯片需求疲弱，环比走低。第2财季，公司HPC芯片收入环比下降5%，智能手机芯片业务环比下降9%，物联网芯片业务环比下降11%;汽车芯片是不多的亮点，环比增长3%。从技术节点上看，5nm和7nm合计收入占比为53%，环比上升了2个百分点;16nm和28nm相对成熟的制程，收入占比均较上财季有所下降。

　　全球半导体产业下行超预期，公司下调全年收入预期。

　　公司认为，2023年以来，宏观经济增长压力大，地缘政治紧张，行业下滑超过了三个月之前的预期。公司预计，2023年整体市场表现均比较弱，全球非存储半导体市场约将出现中等个位数的降幅，芯片代工产业将出现15%左右的降幅，公司收入预期将下降10%(以美元计)，此前的指引为2023财年收入下降约5%，公司收入下降幅度好于代工行业但是差于此前的指引。

　　第三财季，公司给出的收入指引区间为167-175亿美金，中值为171亿美金，同比下降5.84%，环比增长9.06%;由于整体产能利用率较低以及N3厂产能还在爬坡，公司下调了毛利率指引，区间为51.5%-53.5%。公司预计，Fabless厂商库存控制和消化效果将逐步显现，4季度行业库存将逐步回归到健康水位。虽然2023财年收入增长承压，公司对中长期成长仍保持着较高期待，预计在5G和HPC等领域需求增长的加持下，公司2021-2026年的收入复合增长率仍将达到15%-20%的较高水平。人工智能目前占到公司收入的6%左右，预计未来五年复合增速将接近50%，收入占比将超过10%。

　　公司资本支出预期区间不变，但美国工厂量产将推迟。

　　公司维持此前的320-360亿美元的资本支出区间指引，但预计将落在该区间的下限附近。公司的N3厂已经投入生产，主要面向HPC和智能手机应用，预计在今年下半年将实现收入强劲增长，收入占比将达到5%左右;N3E(3nm)也通过了量产资质认证，性能和良率达标，预计在今年4季度量产。N2(2nm)厂2025年的投产预期不变。

　　但是，位于美国的亚利桑那州的工厂投产日期预计将推迟。该工厂自2021年4月开始建设，目前进入关键设备的安装阶段，此前预计2024年投产。但是由于安装设备所需的熟练工人不足，虽然公司一直在派遣中国台湾的工程师，去培训本地技术工人，但进度仍不及预期，量产日期将延迟至2025年。公司在中国大陆的南京工厂的扩产以及日本的代工厂建设正在推进，并且公司也在评估在欧洲建厂的可能性。由于海外供应链和生态的差距，公司认为，海外工厂的建设和运营成本较高，可能给公司盈利带来压力。

　　风险提示：1)宏观经济和行业复苏不及预期。2)汽车等赛道需求可能下滑。3)供应链风险。

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